NTC是Negative Temperature Coefficient 的缩写,意思是负的温度系数,泛指负温度系数很大的半导体材料或元器件，所谓NTC热敏电阻器就是负温度系数热敏电阻器。
NTC热敏电阻器是以锰、钴、镍和铜等金属氧化物为主要材料，采用陶瓷工艺制造而成的。这些金属氧化物材料都具有半导体性质，因为在导电方式上完全类似锗、硅等半导体材料。温度低时，这些氧化物材料的载流子（电子和孔穴）数目少，所以其电阻值较高；随着温度的升高，载流子数目增加，所以电阻值降低。
NTC热敏电阻器在室温下的变化范围在100至1000000欧姆，温度系数-2%至-6.5%/℃。由于NTC热敏电阻器体积小,稳定性又好且响应性高,可广泛应用于温度测量、温度补偿、抑制浪涌电流等场合。
电阻--温度特性（R--T特性）指的是在规定电压下，NTC热敏电阻器的零功率电阻值（R）与电阻本体温度（T）之间的关系 。（随着温度的升高阻值上涨。）
额定零功率电阻值 R（Ω或者KΩ ）
在规定的环境温度下,阻值受测电流自身发热引起的电阻变化相对于总的检
测误差可以忽略不计的测量功率测得的电阻值.
根据IEC规定，额定零功率电阻值是 NTC 热敏电阻在基准温度 25 ℃ 时测得
的电阻值 R25，这个电阻值就是 NTC 热敏电阻的标称电阻值。通常所说 NTC 热敏电
阻多少阻值，亦指该值（如果有特指温度点，则除外）。
为确保测试精度,NTC热敏电阻通常采用高精度恒温油槽来进行电阻值的检测。
B值指的是NTC热敏电阻器的材料常数（热敏指数）表示,其表示对温度变化的热敏电阻敏感度的特性值,一般可通过两个环境温度之间的变化值计算出来,单位用（ K ）表示;
B值和电阻值不同,通过芯片尺寸可以调整电阻值,但无法调整产品B值。通常，工程师通常通过芯片的材料组成来决定B值规格。
对于NTC而言，B值大的热敏电阻值也会高，所以B值和阻值不能随意组合开发，比如，对于要求电阻值非常高，但同时要求B值很小的话，这种NTC是较难开发的。
耗散系数（δ） 指的是在静止空气环境中，依通电热敏电阻自身发热升高1 ℃时需要的电功率（mW/℃ ）。
耗散系数（δ）说明
相当于NTC热敏电阻自身温度升高1℃的电功率。、
因为耗散系数是自身发热和放热的平衡来决定的，所以需要考虑热敏电阻周围的环境变化，如果采用热传导率高的材料用在NTC热敏电阻周围，就会助长放热，结果耗散系数也会增大，反过来，采用低放热性结构时的耗散系数（δ） 可能会较小，因此装配材料的选择也需考虑。
装配后，在实际工作环境中（空气、水、油的接触）中，由实际检测耗散系数（δ） 来获得实际符合的工作数据。
热时间常数（ τ ）：表示热敏电阻追随周围环境温度变化的响应程度。其指在零功率条件下，当温度突变时，热敏电阻的温度变化了始未两个温度差的 63.2% 时所需的时间，热时间常数与 NTC 热敏电阻的热容量成正比，与其耗散系数成反比。
因为热敏电阻体积越小响应速度越快，所以尺寸小的热时间常数τ会较小。
另外，由于热敏电阻装配结构，响应速度会显著变化，因此应该十分留意工作环境，还要选择热传导率高的材料。
溫度愈高，阻值愈低。影響阻值變動因素：
(1)環境溫度 (T)
(2)電流引起的元件自熱
基准电阻值和B值都有精度公差，因为电阻值分布范围会受B值公差的影响，所以从基准温度越离开越分布变宽。
额定功率（Pn） 在规定的技术条件下，热敏电阻器长期连续工作所允许消耗的功率。在此功率下，电阻体自身温度不超过其最高工作温度。
最高工作温度Tmax
在规定的技术条件下，热敏电阻器能长期连续工作所允许的最高温度。
一般来说，最高工作温度与封装材料相关。
采用玻璃封装的耐温等级较高，最高可达300 ℃。
采用环氧树脂封装的耐温等级较低，一般最高工作温度在125 ℃。
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NTC热敏电阻概述